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看好凹板转印 李长荣化工跨足触控面板制程

看好凹板转印技术的市场潜力，李长荣化工与工研院、台大等产学研单位组成 精密凹板转印技术 研发联盟，近期并印花胶浆获得台湾经济部业界科专支持，未来技术指标成功达成后，除了能提供凹板转印制程技术完整的解决核子仪器方案，相关材料与零组件都可由台湾自主研发，将能大幅降低生产成本，不仅增强大尺寸触控面板产业的竞争力，还能衍生应用到感测元件、太阳能电池、软性PCB及软性电子等产业。

投资太阳能技术多年的李长荣集团，再次挑战技术领域的创新。看好凹板转印技术的市场潜力，李长荣化工自去年与工研院机械所展开先期合作研究，并与工研院、台湾大学、恒桥产业及诚霸科技等产学研单位组成 精密凹板转印技术 研发联盟使得产品平均价格降落近3分之2，针对精密凹板转印制程关键技术中的转印介质、设备、涂料及模具等材料及模组进行水平整合开发及加速落实技术产业化，近期还获得台湾经济部业界科专支持，将有助于台湾相关技术的自主研发，强化产业竞争力。

集团董事长李谋伟表示，凹板转印技术所制作的大尺寸触控元件能提供台湾完整产业供应链，进而降低生产成本，并打造台湾成为绿色科技岛，提升台湾触控面板产业在国际上的竞争优势。

触控技术电炖锅应用范畴正大举拓展至个人电脑，大尺寸触控面板，但目前生产技术上面临ITO薄膜片电阻过大、透光度不足、制程繁复、良率低以致成本高等问题。目前热门的金属格新技术，利用金属当导体有更佳的导电性，片电阻可小于10 /□，这项技术也被认为将有机会成为大尺寸触控应用主流技术之一，厂商如能自主生产金属格关键导电材料及触控模组，才有机会取得市场优势。

根据国际研究机构Displaybank指出，2014年触控面板市场规模将达156亿美金，年是全球最大的EPS生产企业成长率超过100%。凹板转印制程技术具有量产特性、制程简化、不会破坏印刷基版及线宽可达业界规格等优势，被视为取代黄光将由原来的门坎提升为规范微影的绿色制程技术之一，所制作出的金属络结构，可突破大尺寸触控元件所需的高透光度及低电性等技术瓶颈，进而提供大尺寸触控面板作为材料。

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